Circuitos Híbridos

Las placas de circuito se construyen sobre una base cerámica. Con el uso de impresoras de alta precisión, se realiza la impresión en Silkscreen de los conductores (capas/layers) y de las resistencias, cuyos valores resistivos se ajustan utilizando la tecnología de Laser Trimming, que puede realizarse de manera pasiva o activa, con una tolerancia del 5 % hasta el 0,25 %, determinando una mayor asertividad y calidad a los circuitos con respecto al proyecto. La tecnología Circuitos Híbridos de Película Gruesa (Thick Film) ofrece una gran cantidad de ventajas con respecto a los circuitos construidos sobre fibra o fenólicos.

Estas son algunas de ellas:
– Miniaturización de los circuitos
– Mejor desempeño en la disipación del calor.
– Bajísimo coeficiente de dilatación ante variaciones térmicas.
– Aislación dieléctrica
– Multicapa (proceso crossover)
– Ajustes pasivos y activos de las resistencias (homogeneización de los resultados)
– Circuitos doble faz, orificio metalizado.
– Uso en entornos agresivos (temperatura, vibración, etc.)
– Alta confiabilidad.
– Flexibilidad a formatos variados.
– Personalización y sigilo.
– Costo competitivo.

Contamos con profesionales cualificados y con amplia y comprobada experiencia en el uso de esta tecnología en los más variados segmentos, lo que nos permite diseñar y personalizar diferentes proyectos en áreas de negocios.

Para mantener el estándar internacional de calidad, solo utilizamos materias primas suministradas por reconocidos fabricantes mundiales. Certificamos la conformidad y la rastreabilidad en el 100 % de las piezas mediante la aplicación de las Normas ISO 9001.

Gauss utiliza la tecnología de circuitos híbridos de película gruesa en la fabricación de productos propios como: reguladores de voltaje, módulos de encendido, sensores MAP, medidores de flujo de aire y combustible, para ofrecer a los clientes productos con calidad y desempeño de funcionamiento superiores.

También actuamos en proyectos especiales para clientes en estas áreas.
– Telecomunicaciones
– Línea Blanca
– Automotriz
– Controles de automatización
– Informática

Conozca cómo funciona cada etapa del proceso de producción:

Proyecto: Nuestros ingenieros definen las conexiones y el posicionamiento de los componentes (layout). A partir de allí, se producen varios fotolitos para que posteriormente puedan utilizarse en la impresión de las capas y las resistencias.

Corte por láser: Contamos con el único equipo Lumonics V150 de corte por láser (CO2) del mercado brasileño, utilizado en el corte y perforación de la cerámica para el posterior retiro de la placa por unidad.

Impresión de los conductores: Se realiza por Silkscreen con impresoras de alta precisión (variaciones de 2 micrones) con dispositivos automáticos y con cámaras, para el perfecto ajuste de las pantallas, lo que permite crear los conductores en el circuito (capas).

Sinterización: Una vez que secados los conductores impresos en dryers, las placas cerámicas ingresan a un horno a 850 ºC donde se produce la sinterización de los metales impresos, lo que genera capas metálicas de baja resistividad y excelente conductividad.

Impresión de las resistencias: Se imprimen sobre los conductores (capas) de las placas de Silkscreen y posteriormente se someten a un nuevo proceso de sinterización para que las pastas resistivas adquieran la consistencia necesaria y se definan las propiedades eléctricas.

Ajustes de las resistencias: Se realiza mediante el uso de Laser Trimming, de manera pasiva o activa, lo cual es determinante para que cada resistencia cuente con la precisión que se requiere para el proyecto. Con el uso de esta tecnología, logramos mantenernos dentro de las tolerancias del 5 % al 0,25 %.

Impresión de la cobertura: Puede realizarse mediante el uso de material orgánico o vítreo. Su aplicación tiene como objetivo proteger los conductores contra la oxidación, así como el corte por láser del ajuste en los resistores.

Montaje SMD: En esta etapa se realiza el montaje de los componentes electrónicos por medio de la tecnología Surface Mounting Device, para ello, se utilizan equipos de Picking & Place.

Inspecciones y Pruebas Finales: Para finalizar el proceso, se realizan inspecciones ópticas y visuales, circuito por circuito, así como pruebas dinámicas individuales, para garantizar la plena funcionalidad del producto entregado a nuestros clientes.

Materiales utilizados:

a) Sustrato Cerámico
– Material: Óxido de aluminio cerámico (AL2O3 96 %)
– Dimensiones: 6,5 x 5,4 pulgadas
– Grosor: 0,635 mm std, 1,2 mm max
– Densidad: 3,7 g/cm3
– Conductividad térmica: 0,35 W/cm*K @ 25C
– Resistencia Eléctrica: 10^14 Ohm*cm
– Constante Dieléctrica: 9,5

b) Pastas Conductivas
– Material: PdAg 30 mOhm/sq, PtAg 4 mOhm/sq, Ag 2 mOhm/sq, Au 3 mOhm/sq
– Ancho Mínimo: 0.10 mm
– Espaciamiento Mínimo: 0.10 mm

c) Pastas Resistivas:
– Resistividad: 10 mOhm/sq a 100 MOhm/sq
– Rango de Resistencia: 0.1 Ohm a 1 GOhm
– Tolerancia: 5 % al 0,25% (ratio 0,15 %)
– tcr: 100 ppm/K a 15 ppm/K T= -55C a 125C
– Potencia: 300 mW/mm2

d) Pastas capacitivas
– Capacitancia: 2 pF/mm2 a 200 pF/mm2
– Tolerancia: +/- 20 %

e) Pastas inductivas
– Inductancia: 2 nH a 100 nH
– Tolerancia: +/- 20 %