O Processo

As placas de circuito são construídas sobre uma base cerâmica. Com a utilização de impressoras de alta precisão é feita a impressão em Silkscreen dos condutores (trilhas/layers) e dos resistores, os quais tem seus valores resistivos ajustados utilizando-se a tecnologia de Laser Trimming, o que pode ser feito de forma passiva ou ativa, na tolerância de 5% até 0,25%, determinando uma maior assertividade e qualidade aos circuitos em relação ao projeto. A tecnologia Circuitos Híbridos à Filme Espesso (Thick Film), traz inúmeras vantagens em relação aos circuitos construídos sobre fibra ou fenólicos.

Confira algumas delas:
- Miniaturização dos circuitos
- Melhor performance na dissipação calor.
- Baixíssimo coeficiente de dilatação a variações térmicas.
- Isolação dielétrica
- Multicamada (processo crossover)
- Ajustes passivos e ativos dos resistores (homogeneização dos resultados)
- Circuitos dupla face, furo metalizado.
- Utilização em ambientes agressivos (temperatura, vibração, etc)
- Alta confiabilidade.
- Flexibilidade a formatos variados.
- Customização e sigilo.
- Custo competitivo.