Circuitos Híbridos

As placas de circuito são construídas sobre uma base cerâmica. Com a utilização de impressoras de alta precisão é feita a impressão em Silkscreen dos condutores (trilhas/layers) e dos resistores, os quais tem seus valores resistivos ajustados utilizando-se a tecnologia de Laser Trimming, o que pode ser feito de forma passiva ou ativa, na tolerância de 5% até 0,25%, determinando uma maior assertividade e qualidade aos circuitos em relação ao projeto. A tecnologia Circuitos Híbridos à Filme Espesso (Thick Film), traz inúmeras vantagens em relação aos circuitos construídos sobre fibra ou fenólicos.

Confira algumas delas:
– Miniaturização dos circuitos
– Melhor performance na dissipação calor.
– Baixíssimo coeficiente de dilatação a variações térmicas.
– Isolação dielétrica
– Multicamada (processo crossover)
– Ajustes passivos e ativos dos resistores (homogeneização dos resultados)
– Circuitos dupla face, furo metalizado.
– Utilização em ambientes agressivos (temperatura, vibração, etc)
– Alta confiabilidade.
– Flexibilidade a formatos variados.
– Customização e sigilo.
– Custo competitivo.

Contamos com profissionais qualificados e com vasta experiência comprovada no emprego desta tecnologia nos mais diversos segmentos, o que nos possibilita projetar e customizar projetos em diferentes áreas de negócios.

Para manter o padrão internacional de qualidade, fazemos uso somente de matérias primas fornecidas por consagrados fabricantes mundiais. Certificamos a conformidade e a rastreabilidade em 100% das peças aplicando as Normas ISO 9001.

A Gauss emprega a tecnologia dos circuitos híbridos à filme espesso na fabricação de produtos próprios como: reguladores de voltagem, módulos de ignição, sensores MAP, medidores de fluxo de ar e de combustível, buscando oferecer aos clientes produtos com qualidade e performance de funcionamento superiores.

Atuamos também em projetos especiais para clientes nas áreas.

– Telecomunicações
– Linha branca
– Automotivo
– Controles de automação
– Informática

Entenda como funciona cada etapa do processo produtivo:

Projeto: Nossos engenheiros definem as ligações e o posicionamento dos componentes (layout). A partir daí, vários fotolitos são produzidos para que, posteriormente, possam ser utilizados na impressão das trilhas e dos resistores.

Corte a laser: Contamos com o único equipamento Lumonics V150 corte a laser (CO2) do mercado brasileiro, utilizado no corte e furações da cerâmica para posterior desencartelamento unitário.

Impressão dos condutores: É feita por Silkscreen utilizando-se impressoras de alta precisão (variações de 2 microns) com dispositivos automáticos e com câmeras, para o perfeito ajuste das telas, o que possibilita a criação dos condutores no circuito (trilhas).

Sinterização: Após a secagem dos condutores impressos em dryers, as placas cerâmicas entram em um forno a 850ºC onde ocorre a sinterização dos metais impressos, gerando assim as trilhas metálicas de baixa resistividade e ótima condutividade.

Impressão dos resistores: São impressos sobre os condutores (trilhas) das placas por Silkscreen e posteriormente são submetidas a um novo processo de sinterização para que as pastas resistivas adquiram a consistência necessária e as propriedades elétricas sejam definidas.

Ajuste dos resistores: É feito com uso de Laser Trimming, de forma passiva ou ativa o que é determinante para que cada resistor tenha a precisão requerida no projeto. Com emprego desta tecnologia chegamos a justes dentro das tolerâncias de 5% até 0,25%.

Impressão da cobertura: Pode ser feita com o uso de material orgânico ou vítreo. Sua aplicação visa proteger os condutores contra oxidação, como também o corte a laser do ajuste nos resistores.

Montagem SMD: Nesta etapa é feita a montagem dos componentes eletrônicos por meio da tecnologia Surface Mounting Device utilizando-se equipamentos de Picking & Place.

Inspeções e Testes Finais: Para concluir o processo são realizadas inspeções óticas e visuais, circuito a circuito, bem como testes dinâmicos individuais, como forma de garantir a plena funcionalidade do produto entregue aos nossos clientes.

Materiais utilizados:
a) Substrato Cerâmico
– Material: Óxido de alumínio cerâmico (AL2O3 96%)
– Dimensões: 6,5 x 5,4 inches
– Espessura: 0.635 mm std , 1.2 mm max
– Densidade: 3.7 g/cm3
– Condutividade térmica: 0.35 W/cm*K @ 25C
– Resistência Elétrica: 10^14 Ohm*cm
– Constante Dielétrica: 9.5

b) Pastas Condutivas
– Material: PdAg 30mOhm/sq, PtAg 4 mOhm/sq, Ag 2 mOhm/sq, Au 3 mOhm/sq
– Largura Mínima: 0.10 mm
– Espaçamento Mínimo: 0.10 mm

c) Pastas Resistivas:
– Resistividade: 10 mOhm/sq to 100 MOhm/sq
– Faixa de Resistencia: 0.1 Ohm to 1 GOhm
– Tolerancia : 5% to 0.25% (ratio 0.15%)
– tcr : 100 ppm/K to 15 ppm/K T= -55C to 125C
– Potência: 300 mW/mm2

d) Pastas capacitivas
– Capacitância : 2 pF/mm2 to 200 pF/mm2
– Tolerância : +/- 20%

e) Pastas indutivas
– Indutância : 2 nH to 100 nH
– Tolerância : +- 20%